Esta feria de exhibición tecnológica para la transformación y empaquetado, se celebrará en la ciudad italiana de Rimini, entre los días 12 al 15 de mayo de 2011, en las instalaciones del recinto ferial de Rimini Fiera, donde se mostrará las últimas novedades del sector.

Packlogy 2011 propondrá la producción industrial del sistema de envasado en Italia que está fuertemente orientada a la exportación, la feria ya está creando su primera edición como una cita en una posición para poner de relieve la excelencia tecnológica y la innovación.

En Packlogy 2011 se podrá encontrar en la exposición con máquinas de envasado, las máquinas de procesamiento, materiales de embalaje, las tecnologías de etiquetado, codificación y marcado, accesorios y componentes, las tecnologías relacionadas con la logística, la impresión y la industria editorial. Además la feria contará con la participación de los operadores de los sectores industriales estrechamente relacionado con el mundo de los envases: alimentos, bebidas, química, cosmética, farmacéutica, salud, bienes de consumo (no alimenticios).

Las áreas de exposición:

- Maquinaria y tecnologías para el envasado, secundarias y fine line
- Máquinas y tecnologías para el proceso y la alimentación y la químico-farmacéutica
- Materiales y accesorios para envasado
- Maquinaria y tecnologías para el etiquetado
- Sistemas para la codificación y trazabilidad y el marcado
- Componentes de automatización y accesorios
- Asociaciones e instituciones y prensa
- Acondicionamiento subcontratista
- Servicios, asesoría y diseño

UCIMA y PACKOLOGY en PACK EXPO International

Fue considerado como muy positivo el viaje de UCIMA y Rimini Fiera en ocasión de PACK EXPO Chicago 2010. La Asociación, como es habitual, estuvo presente con su propio stand institucional con el fin de ofrecer apoyo a las empresas asociadas, este año unas cuarenta, presentes en el evento y para promover todo el sector de las máquinas automáticas para el envasado y el embalaje. En las cuatro jornadas de feria, la actividad fue muy intensa lpromocionando la nueva feria del sector PACKOLOGY, organizada por UCIMA y por Rimini Fiera y que en el pasado se celebró su primera edición, con resultados más que satisfactorios tanto en términos de empresas expositoras como de la calidad de los visitantes.

Durante PACK EXPO los representantes de UCIMA y Rimini Fiera han tenido la posibilidad de dialogar con las principales empresas del sector tanto italianas como extranjeras, en particular, americanas y alemanas presentes en el evento y profundizar cada vez más las verdaderas necesidades y expectativas de las empresas frente a la oferta de la feria.

Son muchos y fructíferos los encuentros que tuvieron lugar de carácter institucional, en particular, con los representantes de PMMI, como Chuck Yuska, Presidente y CEO, que ha vuelto a afirmar, de nuevo, su opinión positiva sobre PACKOLOGY, augurando que surjan colaboraciones para las futuras ediciones del evento en Rimini.
De cara al Extremo Oriente, ha sido estratégico el encuentro con el Vicesecretario General de la China Packaging Federation que ha confirmado la importancia y el peso que los fabricantes italianos de máquinas para el envasado y el embalaje poseen para el mercado chino, mercado que en 2010 se convirtió, por primera vez, en el principal mercado de salida de los fabricantes italianos. En 2009, con 199 millones de ventas y un crecimiento del 27,7%, el país asiático era el cuarto mercado extranjero superado por los mercados más consolidados como Alemania, USA y Francia. En el periodo enero-agosto de el año 2010, las ventas en China equivalieron a 250 millones (+194,0%) convirtiéndose en el primer mercado de exportación con una cuota del 11%.

Durante Pack Expo se ha percibido la sensación de que el mercado americano se está recuperando. Es tradicionalmente uno de los principales mercados de importación de la producción italiana de máquinas para el embalaje. En 2009 las ventas italianas equivalieron a 209 millones de euros, con una flexión respecto al año anterior del 23,4%. Estados Unidos ha sido el segundo mercado de exportación, superado sólo por Francia. Con el 2010 las exportaciones han vuelto a crecer arrastradas por la recuperación económica. En el periodo enero-agosto, las ventas equivalieron a 176 millones con un crecimiento del 26,4%. En la clasificación de los mercados de importación, USA conserva el segundo puesto con una cuota del 7,8% del total de la exportación.

La cita de Chicago se ha demostrado una excelente oportunidad para entrar en contacto con la prensa técnica del sector, sobre todo norteamericana y sudamericana y gran parte de los miembros de IPPO, la asociación de la prensa especializada, cuyo Presidente Bo Wallteg ya había participado en la primera edición de PACKOLOGY. Finalmente hubo un encuentro en Chicago con los directivos de la feria INTERPACK 2011 para intereactuar en ambos eventos. PACKOLOGY estuvo además presente en las ferias EMBALLAGE 2010 de París y UPAKOVKA de Moscú 2011.